【EC安盈官网】7月1日起集中调价 近20家半导体企业开启新一轮涨价潮

　　AI超级周期的高景气正在向上游卡点环节全面传导。全球近20家模拟及功率半导体企业即将于7月1日启动新一轮涨价，起集企业年内已呈现多批次阶梯式调价特征。中调涨不少厂商称当前在手订单饱满，价近家半产能能见度显著提升。导体

　　分析指出，开启EC安盈官网本轮涨价的新轮核心动力，源于晶圆代工和原材料涨价带来的月日成本压力，与AI数据中心建设带来的起集企业功率芯片需求激增形成共振。市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、中调涨且涉足高景气赛道的价近家半头部芯片企业集中。

　　半导体密集涨价

　　据不完全统计，导体全球已有近20家模拟及功率半导体企业官宣7月1日调价。开启

　　记者从业内获得的新轮EC Markets注册一份英飞凌涨价函显示，由于能源、月日原材料及运输服务等价格不断攀升，其在成本端面临巨大压力，因此计划对旗下部分产品售价实施调整。而这已是英飞凌年内第二次提价。

　　无独有偶，本土厂商也普遍在涨价。

　　比如宏微科技在6月26日的投资者交流会中表示：“公司已于今年3月针对IGBT、MOSFET相关产品完成首轮调价，近期已启动第二轮产品涨价。调价产品涵盖IGBT单管及模块、整流桥和MOSFET器件。”

　　华润微自2月1日起已率先启动全系列产品涨价，EC Markets外汇上调幅度为10%。近期已启动了第二轮涨价。

　　在业内流传的一份国内功率半导体龙头扬杰科技的涨价函，扬杰科技称：“受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价，步入下半年，原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。”

　　为此，扬杰科技决定自7月1日起对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%~15%。扬杰科技向媒体解释，此番涨价能顺利向下游传导，还在于当前市场需求的高景气。

　　实际上，就行业而言，本轮涨价结构差异明显。

　　据了解，AI服务器、数据中心专用电源管理芯片及高压信号链模拟芯片涨幅为15%至25%，工业自动化、储能隔离芯片涨幅为10%至15%。低端消费品类则调价温和，部分库存充足的料号维持原价。

　　对于涨价的持续性，华润微管理层在5月底的投资者交流会中表示：“公司将充分利用当前产能紧张带来的有利时机，持续推进谈判工作，以核心产品为重心，逐步扩大涨价的覆盖范围。”

　　前述华润微相关人员透露，得益于AI领域的高景气度与“算电协同”效应，应用于光储及新兴领域的MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品，均呈现快速增长态势。“公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高。订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。”

　　AI数据中心需求爆发

　　全球功率半导体进入涨价周期背后，一方面是需求侧，AI数据中心建设带来电源控制和机柜供电相关功率芯片需求激增；另一方面是成本侧，晶圆代工和原材料涨价带来成本压力。

　　国金证券计算机行业研究报告显示，功率半导体方面，年内已呈现多批次阶梯式调价特征，海外龙头普遍两轮、国内厂商分2~3批次阶梯调价。行业呈现分批次调价的节奏，核心原因是成本压力的分阶段显现——年初首轮调价主要受封装端金、铜等大宗金属价格上涨驱动，一季度末第二轮调价则来自晶圆制造端特种气体供给阶段性紧缺带来的成本上行。

　　中国银河证券表示，半导体板块在政策导向下表现强势，超越5月底前高；同时板块本身依然具备强基本面支撑。模拟芯片设计&分立器件行业，在AI带来需求数倍增长、8英寸BCD产能刚性紧缺局面下，DrMOS供需趋紧张，国内外企业已涨价，预计板块将持续走强。

　　AI数据中心需求激增成为本轮涨价最大的结构性亮点。

　　英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck在今年5月财报会议上明确表示：“AI数据中心的电源解决方案需求非常旺盛。”

　　记者也注意到，几天前，英飞凌在官网称：“随着产品组合广度与系统级专业能力逐步成为AI数据中心运营商实现可持续规模化扩张的核心能力，预计依托在AI供电全链路的领先产品组合地位，公司2027财年的AI市场营收将达到25亿欧元。”

　　在今年一季度财报会议上，德州仪器董事长、总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，公司旗下数据中心业务已连续八个季度实现环比增长，且基数处于较高水平。在第一季度，德州仪器该业务收入同比增幅达90%。

　　Haviv Ilan着重提到对工业市场的乐观态度。他指出，随着公司旗下产品的应用场景进一步拓宽，工业板块中，重要增长领域包括数据中心相关能源基础设施和电力输送领域，也包括航空航天和国防领域。

　　国金证券表示，AI算力集群功耗激增带来功率器件需求的爆发式增长，与成本压力形成共振，构成本轮涨价的核心逻辑。业内人士判断，本轮成本驱动的涨价周期仍将持续，行业将加速低端产能出清，市场份额将向具备IDM全链条能力或与上游深度绑定、且涉足高景气赛道的头部芯片企业集中。